低于该值视为过薄。已测过厚后改数值只重着色，不必重测。

一键写入常见材料安全厚度（如 18K 金 0.6），仍可手改。

关=0 mm，开≈1 mm。贴着厚肉、在流动距离内的薄点可免标（铸造可流到），真实厚度不变。

打开后点击表面读该点壁厚（mm）。拖动仍可转视角。

大于该值的区域标蓝，方便找过厚部位。留空不启用。

射线测厚并刷新热力图。大模型需等待；完成后改阈值/流动可快速重着色。

开启后套索框选要藏的面，便于看空腔或内侧热力图。

恢复全部隐藏面。

开启后涂抹选区（黄=已选）。只改蒙版，需点「删除接面」才改网格。

画笔只涂当前面不穿透；套索框选。笔径为屏幕像素。

擦除去掉已选；反选取反；扩展按邻面扩大（松手固化后可再扩）。

删除黄色蒙版上的面，打断内外壳连接。只删真正桥接面，误删外壳会破洞。

目标壁厚。填写明确数值更可控。

先修复再抽壳。大开口、薄片请改用「抽壳」。

赋厚/抽壳。上传提示大开口时优先用本按钮；完成后建议再测厚。

删内部空腔、留外皮。仍连通时会提示：请使用标记清除面以后再执行。流程：标记 → 删除接面 → 摧毁空腔。

孔直径。过小易堵、过大伤结构，按工艺调整。

点「放置孔位」后点模型（可拖动），再点「打孔」。有确认对话框时按提示选择。

▲▼◀▶ 按世界轴每次转 90°。「重置」回到上传后的修复基准网格。

STL 走铸造/打印；测厚后的带色 PLY 便于留档。导出前等忙碌结束。

正交/线框/半透明/全屏在视口右上，不改几何。